Amerikanci pripremaju velike pakete poticaja za proizvođače računalnih čipova

Prema pisanju Wall Street Journala, administracija američkog predsjednika Joea Bidena priprema velike pakete potpora teških milijarde dolada i namijenjenih vodećim proizvođačima poluvodiča, uključujući tvrtke poput Intela i Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, a sve kako bi se poteknula izgradnja novih tvornica u Sjedinjenim Američkim Državama.

Prema izvješću WSJ-a, američka administracija ima za cilj pokrenuti proizvodnju naprednih poluvodiča koji pogone pametne telefone, umjetnu inteligenciju i oružane sustave, a citiraju izvore iz industrije koji su upoznati s pregovorima.

Među vjerojatnim primateljima potpora, Intel već provodi projekte u Arizoni, Ohiju, Novom Meksiku i Oregonu koji će koštati više od 43,5 milijardi dolara, piše WSJ.

Drugi vjerojatni primatelj, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), gradi dva postrojenja blizu Phoenixa, ukupne vrijednosti od 40 milijardi dolara. Južnokorejski Samsung Electronics, također kandidat, razvija projekt vrijedan 17,3 milijarde dolara u Teksasu.

Micron Technology, Texas Instruments i GlobalFoundries ubrajaju se među druge glavne kandidate, dodaje WSJ pozivajući se na izvore iz industrije.

"Dodjela CHIPS-a bit će potpuno ovisna o tome koji će projekti unaprijediti gospodarstvo i nacionalnu sigurnost SAD-a", rekao je glasnogovornik ministarstva trgovine SAD-a u izjavi Reuters.

U prosincu prošle godine, američka ministrica trgovine Gina Raimondo najavila je velike poticaje za tvrtke koje proizvode poluvodiče.